(资料图片仅供参考)

捷邦科技融资融券信息显示，2023年6月6日融资净偿还31.76万元；融资余额3892.17万元，较前一日下降0.81%。

融资方面，当日融资买入828.32万元，融资偿还860.08万元，融资净偿还31.76万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3892.17万元。

捷邦科技融资融券交易明细（06-06）

捷邦科技历史融资融券数据一览

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